服务概述
传热分析用于研究热量在固体、流体及其边界之间的传递过程，可用于预测产品在不同热源、环境温度和散热条件下的温度分布及热响应，是产品热设计、热管理及可靠性评估的重要分析手段。
GMCAE 面向产品研发、设计验证及工程热问题，提供热传导、对流换热、热辐射以及稳态和瞬态温度场等传热仿真分析服务，帮助客户识别高温区域、主要传热路径及潜在热设计风险，为散热设计和工程改进提供分析依据。
分析内容
根据产品结构、热源条件及工作环境，可开展包括但不限于以下分析：
- 稳态传热分析
- 瞬态传热分析
- 固体热传导分析
- 接触传热分析
- 对流换热分析
- 热辐射分析
- 内部热源及发热部件分析
- 温度场分布与热平衡分析
- 散热性能及热管理分析
- 不同热设计方案对比分析
对于同时存在热传导、对流及辐射等多种传热机制的问题，可根据实际工况建立相应的综合传热分析模型。
典型应用
传热分析可应用于产品研发、热设计及工程问题分析中的多种场景，例如：
- 电子设备及电气设备散热分析
- 机柜及设备内部温度场分析
- 发热元器件温度评估
- 散热器及冷却结构性能分析
- 固体结构导热与温度分布分析
- 高温设备及部件热环境分析
- 产品升温和冷却过程分析
- 热设计方案对比与优化
- 局部过热问题诊断
- 热环境下的产品可靠性评估
技术能力
根据项目需求，可开展从传热模型建立到温度场及热性能评估的完整分析工作，包括：
- 热分析模型建立
- 材料热物性参数定义
- 热源及发热功率定义
- 温度及热流边界条件建立
- 接触热阻定义
- 对流换热条件建立
- 热辐射条件建立
- 稳态温度场计算
- 瞬态温度场计算
- 热流及主要传热路径分析
- 关键部件温度及温升评估
- 热分析结果评估与工程判断
对于复杂热管理问题，可根据分析目标进一步结合流体分析或结构分析，对流动换热、热变形及热应力等问题进行综合评估。
服务流程
典型项目通常按照以下流程开展：
- 明确热设计问题及分析目标
- 收集几何模型、材料热物性及工作环境数据
- 确定热源、散热方式及主要传热机制
- 建立并检查传热分析模型
- 定义热源及热边界条件
- 完成稳态或瞬态传热计算
- 提取关键位置温度、温升及热流结果
- 进行热性能评估与问题分析
- 提交分析结果及技术报告
具体分析流程可根据热源形式、散热方式、工作环境及项目要求进行调整。
交付内容
根据项目需求，通常可提供以下技术成果：
- 传热分析模型
- 稳态或瞬态温度场结果
- 关键部件温度及温升结果
- 热流及主要传热路径结果
- 温度随时间变化曲线
- 高温区域及热风险识别
- 不同热设计方案对比结果
- CAE 仿真分析报告
- 必要的散热设计及热管理改进建议
具体交付内容根据项目范围及双方约定确定。